隨著科技的發(fā)展，芯片測試控溫系統(tǒng)也在實際運行中不斷推廣，芯片測試在一定溫度要求下對其精度有著相當高的要求，那么，對于芯片測試系統(tǒng)有什么了解呢？

　　芯片測試在低溫環(huán)境下需要較高的溫度精度，以確保電性參數(shù)的測試準確度。通常情況下，芯片測試的溫度控制單純由自動化送料機進行控制，這種控制方式是基于制冷的控制方式，雖然能夠比較準確的保證芯片所在測試腔體的整體溫度，但是并不能及時感知由于測試過程中芯片功耗發(fā)熱引起的溫度變化，不能實時控制芯片所在測試插槽的溫度，從而影響芯片的測試良品率。

　　芯片測試基于半導體制冷器件在原有的制冷的大環(huán)境下，搭建一種基于閉環(huán)反饋的穩(wěn)定性更高的低溫測試溫度補償控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)利用半導體制冷器件，結合原有測試系統(tǒng)的資源，對芯片低溫測試環(huán)境進行實時的局部溫度補償，從而實現(xiàn)高精度的恒溫控制，保證芯片測試的良品率。

　　芯片測試是半導體器件生產(chǎn)的*的重要環(huán)節(jié)，芯片測試對測試環(huán)境要求非常嚴格。在芯片測試環(huán)境中，測試溫度是測試環(huán)境中的重要參數(shù)，對于多數(shù)工業(yè)芯片，不僅要求在室溫下測試，同時也要求在低溫和高溫下進行測試，而低溫測試的溫度精度是三種測試溫度下難以控制的情況，因此，建立穩(wěn)定的低溫控制系統(tǒng)，從而保證低溫測試環(huán)境的溫度精度，是芯片測試中重要的環(huán)節(jié)之一。

　　通常的低溫控制系統(tǒng)是通過自動化送料機的制冷來實現(xiàn)，此種溫度控制系統(tǒng)主要包括溫度傳感器，溫度控制器和設備。在整個密封環(huán)境中放置若干溫度傳感器和輸入口，通過用戶界面設置目標溫度，此種溫度控制方法具有成本低，環(huán)境污染小等優(yōu)點，對于自動化送料機測試腔體的溫度控制較好，但是并不能對芯片所在測試插槽進行局部的實時溫度補償，隨著芯片測試過程中功耗引起的發(fā)熱，芯片測試插槽的溫度會越來越偏離設定目標溫度，但這種局部的溫度變化并不能很快的影響到測試腔體的整體溫度，因此，會造成測試插槽的局部溫度升高到已經(jīng)影響到芯片低溫測試的良品率，而自動化送料機尚不能察覺到測試腔體整體有溫度變化從而進行溫度控制的情況發(fā)生。基于這種情況，引入一種能夠實時監(jiān)測測試插槽溫度變化，并能根據(jù)溫度變化實時進行溫度補償?shù)南到y(tǒng)，對于芯片測試來說是十分必要的。

　　芯片測試半導體制冷器件具有體積小，制冷效率高，精度高等優(yōu)點，可安裝在測試板上，進行局部溫度的快速實時補償。因此，本系統(tǒng)在在制冷的測試環(huán)境下引入半導體制冷器件作為局部輔助制冷補償設備，建立混合制冷模式，使測試環(huán)境溫度更加穩(wěn)定。

　　無錫冠亞芯片測試控溫系統(tǒng)主要應用在各種芯片測試中，另外在半導體制冷、低溫補償、測試系統(tǒng)等工況中也得到不斷廣泛的運行。

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